蘋果發表新一代IPHONE．自由時報

Apple 於台灣時間 2015 年 9 月 10 日凌晨於舊金山（San Francisco）的比爾•格雷厄姆市政禮堂（Bill Graham Civic Auditorium）舉辦新產品發表會，其中包含 iPhone、iPad Pro、Apple TV 與新一代 Apple Watch 作業系統，可謂歷年來產品最豐富，本文主要將對佔蘋果營收 6 成以上之 iPhone 產品內部核心主要晶片做些討論，包含處理器、記憶體與無線通訊晶片等。
本代 iPhone 延續過去傳統命名為iPhone 6s，在外型上維持與 iPhone 6 相同之 4.7 吋與 5.5 吋，解析度也不變，故螢幕每英吋像素（Pixels Per Inch/PPI）也相同。iPhone 6s 最大的特色為增加 3D Touch，此源自 Apple Watch 所使用的 Force Touch 功能經持續加以改良，增加使用者體驗（User Experience）效果，在外觀顏色方面，除了原本 iPhone 6 顏色外，另外增加了與過去傳聞相同的玫瑰金色。主要相機模組解析度也大幅增至主相機 1,200 萬畫素，前置相機也同步增至 500 萬畫素。而扮演 iPhone 內部核心主要運算功能的晶片部分，以下將討論與前一代 iPhone 6 最大差異。

A9 採用新電晶體架構
根據 Apple 發表會訊息，iPhone 6s 內新一代 A9 應用處理器（Application Processor/AP）採用新電晶體架構（New Transistor Architecture），由於 iPhone 6 內 A8 處理器為使用台積電之 20 nm bulk 電晶體製程，所謂新電晶體架構很可能為鰭式電晶體（FinFET），可能代工廠商為台積電之16 nm或是三星之 14 nm 製程。隨著電晶體製程持續微縮，閘級氧化層（Gate Oxide）厚度越來越薄，從閘級漏出的電流將越來越大，對於個人行動裝置的待機（Standby）時間造成嚴重威脅，FinFET 利用多維（multi）或三維閘級去控制（Control）電流。Intel 在 2X nm 已開始使用 FinFET，目前已全面商業化至其微處理器產品中。台積電與三星則在 1X nm 全面導入 FinFET。
Apple 表示 A9 的中央處理單元（Central Processing Unit/CPU）將較 A8 快 70%，由於 A9 應該還是與 A8 採用相同 ARM v8 指令級架構，A9 很有可能使用與 iPad Air 2 的 A8X 相同的 3 核心。而 A9 之圖形處理單元（Graphic Processing Unit/GPU）根據 Apple 宣稱效能將比 A8 增加 90%，故應該可能也與 A8X 相同採用 8 核心客製化（Customization）之 PowerVR 架構，A9 此次主要特色為透過 FinFET 的導入降低面積與改善散熱，再加上電路最佳化來達到全面效能升級的效果。

記憶體加大、支援 4K 錄影
iPhone 6s 後製主鏡頭可支援 4K 錄影。4K 解析度為 Full HD 的 4 倍（2×2），像素（Pixel）可達 800 萬。由於手機儲存容量不若大型錄影或是單眼器材，通常在錄影時會先經過基本壓縮處理，如DCT等，再加上原本 AP 內通常整合 CPU 與 GPU，手機內 DRAM 需要共用傳統主記憶體與 Frame Buffer，再加上作業系統傳統運作需要，iPhone 6s 對整體手機動態記憶體需求大增，故 iPhone 6s 內部 DRAM 使用量很可能從原本 iPhone 6 之1GB LPDDR3 增加至 2GB LPDDR4。
可能首次運作在 iPhone 的 LPDDR4，估計速度為 3200 Mbps。LPDDR 與傳統 DDR 最大差別為低功耗，由於功耗與電壓平方成正比，LPDDR4 使用 1.1 V 較 LPDDR2/LPDDR3（1.2V）為低，故可以提升iPhone 6s 待機時間。LPDDR4 另外一個重要新改變為在 Die 上使用雙通道（Dual Channel）。傳統雙通道早期使用在系統上，由 DRAM 控制器掌控，LPDDR4 在 Die 上使用兩側 Pad 運用雙通道存取，將原本儲存陣列（Array）至Pad之關鍵路徑（Critical Path）理論上縮短一半，可以提升 LPDDR4 的速度，並改善訊號完整性（Signal Integrity）。目前擁有 LPDDR4 產品的廠商中，最大單一 Die 容量為 8Gb，以 iPhone 6s 所使用 2GB 為例，由於其Form Factor 較 iPad Air 2等平板電腦為小，推測應該堆疊兩顆Die還是以傳統 PoP（Package on Package）方式在封裝於 A9 處理器上，而非如 iPad Air 2 獨立（Discrete）在外面。

更快的 LTE 速度
iPhone 6s 發表會提到更快的 LTE-Advanced（LTE-A），由於 iPhone 6 已經使用高通（Qualcomm）公司的MDM 9625M，其已經支援 Category 4（Cat. 4），日常生活使用中，人們通常注重下載（Download）大於上傳（Upload）速度，在 3GPP Specification當中，比 Cat. 4 更快的下載速度為 Cat.6，故 iPh one 6s可能使用 MDM 9635M。CAT 6 支援兩個載波單位（Carrier Component/CC）之載波聚合（Carrier Aggregation），每個 CC 最大為 20MHz 頻寬，較前一代 iPhone 6 速度 150Mbps 增加為 300Mbps。（MDM 9625M 支援 Cat.4 單一 CC 最大 20MHz，或者可聚合2個各最大10MHz之載波）。

許多國家 LTE-A 網路已陸續開台
iPhone 6s 開始支援 300Mbps 之 LTE-A 網路原因為許多國家電信商已經陸續開台。根據全球行動供應商協會（Global mobile Suppliers Association/GSA）統計，目前已經有超過 15個國家包含德國、芬蘭、日本等超過 20 多個電信營運商發表 CAT6 網路，例如日本第一大電信 DoCoMo 在今（2015）年 2 月宣布正式 LTE-A（Cat.6）網路開台，最大下載速度為 225Mbps。

Wi-Fi 首次使用 MIMO
在 iPhone 6 首次進入 IEEE 802.11ac 之後，Wi-Fi 速度已經較前一代 iPhone 5s 所使用的IEEE 802.11n 多出不少，可達 433Mbps，iPhone 則首次使用 2×2之MIMO （Multiple Input Multiple Output）技術，其利用空間多工原理，在 iPhone 6s 多增加 1 根 Wi-Fi 天線，可以達到 2 倍最大傳輸速度 866 Mbps。由於材料成本（BOM）以及天線干擾因素，MIMO 在手機上設計較為困難，通常會以 OFDM 中常見增加可用頻譜等載波聚合方式增加傳輸速度，Apple 在 iPhone 金屬外殼與天線效應的取捨（Trade Off）有其獨到之處。至於其他近場通訊技術（NFC）與藍芽（Bluetooth）則維持不變。

傳統使用者體驗大於硬體效能追求
此次 iPhone 6s 所新增加的功能還是維持 Apple 傳統，不過度追求新技術，而較重視使用者體驗。例如早已有許多競爭對手如 Sony 在 Z2 時即以支援 4K2K 錄影，而幾乎所有競爭對手都早已使用 2GB DRAM，甚至 3GB。採用高通 810 晶片組之手機甚至已經支援到 Cat.9，而新增速度的 iPhone 6s還在 Cat.6。螢幕解析度方面也是落後對手一大截，前陣子 Sony 發表的 Z5 Premium 更是在同樣 5.5 吋大小裝進了 4K2K 的螢幕，PPI 整整較 iPhone 6s Plus高出一倍。即使如此，Apple還是按其重視使用者體驗的策略對於軟硬體整合的流暢度以及納入 3D touch 的使用者體驗來服務消費者，維持其傳統步調。