OGS為觸控NB成本最平衡解決方案．精實新聞

市場研究機構NPD DisplaySearch在Touch Sensor Market and Evolution Report報告指出，筆記型電腦的觸控感應線路結構目前以SITO蝕刻方式的OGS（one glass solution，單片式觸控方案）為主，2012年出貨比重約達78%，預計2013年比重將提高到84%。雖然OGS並非成本最低的觸控面板方案，但卻是最平衡的方案。所謂「平衡」指的是供應鏈、製程、靈敏度、規格、厚度、重量與成本的綜合性考量。這些才是品牌廠採購時所有的考慮關鍵，而不只是僅考慮模組價格。

回到觸控介面來看，NPD DisplaySearch表示，其實談行動裝置使用的觸控技術已經不太具有意義，因為投射式電容已經幾乎獲得全面勝利，即使是面板內嵌式in-cell與on-cell，也已經從早期的各種技術原理（如光學式photo-sensing），到如今僅剩下電容式。所以，討論觸控技術主要的關鍵是在觸控感應線路結構。

相較於應用在手機的觸控結構多樣化，筆記型電腦所使用的觸控感應線路結構相當收斂。主要是因為10吋等級以上的觸控面板至少40美元到70美元（尚不含全貼合），加上Windows 8較嚴格的規格要求，能夠跨入門檻的供應商自然就少。NPD DisplaySearch評估，若再考慮全貼合，那麼觸控模組廠就需具備充足的營運現金、以備先購買液晶面板，並且還要有良好的貼合良率，否則在資金壓力與良率損失賠償下，很可能帶來營運周轉上的困境。

根據NPD DisplaySearch觀察，薄膜式G/F/F觸控面板雖然在2012年時曾佔觸控NB約13%的出貨比重，但預計2013年在OGS放量衝擊下，薄膜觸控G/F/F技術滲透率可能降到7%左右。

主要原因有二，一方面薄膜電容觸控模組廠多半從電阻式起家，主要客戶來自手機等較小尺寸應用，而且生產線規模、無塵室、線路蝕刻設備均需要升級，才能邁入筆記型電腦的尺寸應用。二方面ITO本身易脆的特性、加上薄膜具伸展性，若無一定的經驗、技術能力掌握，感應線路可能容易在製程中斷裂，造成良率損失。

有些模組廠提出G1F的結構，可以減少一層ITO薄膜與OCA/OCR光學膠的使用。NPD DisplaySearch說明，G1F將線路分別置於兩種阻抗值不易匹配的載板（表面玻璃與薄膜）上，除了不容易調整靈敏度外，生產上也未必容易整合。因此，有些廠商的看法是，如果不是直接將X-Y線路都置於表面玻璃成為OGS觸控面板，不然就是把X-Y線路都放在ITO薄膜、使成為G/F/F觸控面板，材料成本將可在較為流暢的製程與出貨量下被補償，所以不需要個別置於表面玻璃與薄膜。

基本上，觸控模組面積越大、成本越高。因此，不論是OGS、G/F/F或是G1F，觸控模組廠提出方案的考量原因並不單純只是技術與價格問題，往往也跟廠商設備、熟悉的材料、製程有關。例如：OGS的大片製程（sheet type）考驗模組廠表面玻璃加工與二次強化的能力，但對G/F/F的模組廠來說，其表面玻璃與感應線路無關，因此可以外包給表面玻璃加工廠。反過來說，如果OGS模組廠能夠突破製程瓶頸，那麼反而具備整合供應鏈、縮短時間、降低成本等優勢。

綜上，雖然不同觸控結構技術之間存有價差，但各種架構下的觸控模組成本、目前都還未降到讓品牌廠願意全面導入觸控介面。NPD DisplaySearch指出，14吋與15吋等級產品約占所有筆記型電腦總出貨量70%以上，特別是一些具有出貨量份額的低價機種。然而，觸控模組卻是面積越大、成本越高。因此，就產生了終端售價與可接受成本之間的矛盾。

而若是沒有觸控介面，微軟的Windows 8和Windows 7對使用者來說，就沒有顯著差異，也就談不上升級的動機，那麼Windows最終仍將會困守在傳統的筆記型電腦框架裡。

不過，新推出的SSG（strengthened sensor glass）技術，其低成本可能是低階機種導入觸控模組、提高觸控滲透率的關鍵之一。NPD DisplaySearch統計自2012年末到2013年6月，Microsoft約經過了2次要求規格的修正，修正之處並不是在於對觸控效能的妥協，而主要是跟觸控模組與整機的機構設計有關。

以往全平面（edge-to-edge）的表面玻璃設計雖然美觀、有質感，但是較低良率的玻璃加工製程（包含成形、強化與鍍膜），也造成觸控模組成本難以下降的主因。若Microsoft能夠接受非全平面的設計，並且放寬外露感應線路引線區（ink or border）的寬度要求，那麼觸控模組廠與系統廠就可以一塊類似強化過、單純矩形切割的感應線路玻璃，加以覆蓋外框（bezel），來取代全平面的表面玻璃設計，以明顯降低成本。這就是所謂的SSG。

NPD DisplaySearch強調，SSG的導入意義並不是要取代OGS，相反地，SSG與OGS相輔相成。而SSG也讓液晶面板廠有更多的機會將原本的面板生產線轉移到觸控領域。OGS小片製程（piece type）無強度的妥協，適用於高階機種，OGS大片製程（sheet type）具備規模與效率，適合中高階機種。而SSG雖無OGS的全平面設計，但是其低成本優勢可能是低階機種導入觸控模組、提高觸控滲透率的關鍵。